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金属原料 - 非鉄産業用金属膜 - テストはんだマスクテンプレートおよび化学エッチング産業は、高品質のステンレス鋼の特殊な性能を必要とする。材料は、表面欠陥のない、平坦で冷たいによる残留応力の自由でなければなりません。 PCB業界の持続的な小型化手段に、より厳格なはんだペーストの印刷品質要件に配置されている。これは基板が安定した機械的性質を示し、厳しい厚さ公差を満たす必要があることを意味します。当社の材料は、これらの要件をすべて満たし、かつ最小のPCBアセンブリおよび変換作業のリフローはんだ付けプロセスことを確認する。私たちの主な目的は、金型業界ではステンレス鋼だけでなく、アプリケーションをエッチング良い基板化学物質である。変形工程エッチングパーツなしで優れた密着性と耐性を確保するため、高品質な表面仕上げ、。
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使用また、任意の酸素残銅脱酸素剤が含まれていません。それは実際に酸素の非常に少量であったいくつかの不純物が含まれています。規格によれば、0.05％以下、99.95％の純度銅の合計不純物含有量0.003％以下の酸素含有量。酸素含有量及び不純物の含有量に係る第1及び第2のOFC無酸素銅に分割される。無酸素に対する第2最大上の任意の残渣の脱酸銅ない純粋な酸素であり、第1、0.03％以下の全不純物含有量の0.003％以下の酸素含有量に99.97パーセントの純度無酸素銅。それは実際に酸素の非常に少量であったいくつかの不純物が含まれています。規格によれば、0.05％以下、99.95％の純度銅の合計不純物含有量0.003％以下の酸素含有量。酸素含有量及び不純物の含有量に係る第1及び第2のOFC無酸素銅に分割される。
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仕様素材（％）：Cu99.96（分）
厚さ：0.01ミリメートル - 1.50ミリメートル
幅：10ミリメートル - 150ミリメートル
引張強さ（N / mm²の）：195から315
伸び率（％）：15から35（分）
硬さ（HV）：55から120
導電率（％IACSで）：102
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