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금속 재료 - 비철 산업 금속 필름 - 테스트솔더 마스크 템플릿과 화학 에칭 산업은 고품질 스테인리스의 특별한 성능을 필요로한다. 소재, 표면 결함없이 평평 추위로 인한 잔류 응력은 무료입니다해야합니다. PCB 산업의 지속적인 소형화 방법에보다 엄격한 솔더 페이스트 인쇄 품질 요구 사항에 배치됩니다. 이 기판 안정적인 기계적 특성을 보여주는 엄격한 두께 허용 오차를 만족해야한다는 것을 의미합니다. 우리의 물자는 이러한 요구 사항을 모두 충족하고 보장하기 위해 그 작은 PCB 어셈블리 및 변환 작업의 리플 로우 솔더링 공정. 우리의 주요 목적은 금형 산업에있는 스테인리스뿐만 아니라, 좋은 기판 화학 에칭 응용 프로그램입니다. 고품질의 표면 처리, 변형 단계는 에칭 부품없이 우수한 접착 그리고 저항을 보장합니다.
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사용또한, 모든 산소 잔류 구리 탈산 소제가 포함되어 있지 않습니다. 실제로 산소의 매우 적은 양이었고, 약간의 불순물이 포함되어 있습니다. 표준에 따라, 이하 0.05 %, 99.95 % 순도의 구리 총 불순물 함량 이하 0.003 %의 산소 함량. 산소 함량 및 불순물 함량에 따라 I 및 II OFC 무산소 동으로 나누어 져 있습니다. 번호 99.97 % 순도의 산소가없는 구리, 이하 0.003 이하 0.03 %의 총 불순물 함량 %의 산소 함량 구리 탈산 소제의 잔류도 무료로 산소없이 II 순수 산소. 실제로 산소의 매우 적은 양이었고, 약간의 불순물이 포함되어 있습니다. 표준에 따라, 이하 0.05 %, 99.95 % 순도의 구리 총 불순물 함량 이하 0.003 %의 산소 함량. 산소 함량 및 불순물 함량에 따라 I 및 II OFC 무산소 동으로 나누어 져 있습니다.
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명세서소재 (%) : Cu99.96 (분)
두께 : 0.01 - 1.50
폭 : 10mm - 150mm
인장 강도 (N / mm ²) : 195-315
연신율 (%) : 15 - 35 조 (분)
경도 (HV) : 55-120
전도도 (%의 IACS) : 102
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